86094327313T55F1LF
IC
P=2.54mm
可供量大可议
86094327313T55F1LF
特性：外壳材料:高温热塑性聚酯UL94V 0, 本色。 外壳能在对流、红外或蒸汽回流焊应用中承受30秒260°C的峰值温度。 接触/鱼叉材料:铜合金TM。 接触镀层:接触区 镍上镀金/GXT; 终端区 镍上镀哑光锡。 鱼叉镀层:镍上镀哑光锡
品牌
Amphenol
封装
P=2.54mm
库存
10
货期
现货
86094327313T55F1LF参数
| 封装 | P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | Amphenol |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
86094327313T55F1LF概述
特性：外壳材料:高温热塑性聚酯UL94V 0, 本色。 外壳能在对流、红外或蒸汽回流焊应用中承受30秒260°C的峰值温度。 接触/鱼叉材料:铜合金TM。 接触镀层:接触区 镍上镀金/GXT; 终端区 镍上镀哑光锡。 鱼叉镀层:镍上镀哑光锡
86094327313T55F1LF特性
暂无产品特性。
86094327313T55F1LF应用领域
暂无应用领域。