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8468-11B1-RK-TP
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插件

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8468-11B1-RK-TP

特性:接受符合JEDEC MO 047方形和MO 052矩形标准的芯片载体。 与自动加载设备兼容。 顶部开放式设计, 允许无限制的气流。 模制插槽, 便于器件提取。 波峰焊兼容, 不适合回流焊。 符合RoHS标准

品牌

3M

封装

插件

库存

31

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现货

8468-11B1-RK-TP参数

封装插件
品牌3M
MOQ / SPQ1 / 1
分类IC/晶体管插座
库存31

8468-11B1-RK-TP概述

特性:接受符合JEDEC MO 047方形和MO 052矩形标准的芯片载体。 与自动加载设备兼容。 顶部开放式设计, 允许无限制的气流。 模制插槽, 便于器件提取。 波峰焊兼容, 不适合回流焊。 符合RoHS标准

8468-11B1-RK-TP特性

暂无产品特性。

8468-11B1-RK-TP应用领域

暂无应用领域。

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