8.03A0.013200
IC
SMD, P=0.3mm, 卧贴
可供量大可议
8.03A0.013200
特性：主体:LCP本色 (UL 94V-0)。 锁扣:PA/PPS黑色(UL 94V-0)。 端子:铜合金。 定位片:铜合金。 系列名:0.3mm 0.90H FFC/FPC SMT后旋转锁定方式连接器。 接触类型:双面接触。 端子形状:SMT型。 适合FPC厚:T = 0.2±0.02mm。 电镀规格:接触区和焊接区镀金1~3u”。 焊锡共面度:0.10mm MAX。 使用温度:-40~+85°C, 没有结露结冰的条件下。 使用湿度:20 85%RH。 保存温度:-10~+50°C, 没有结露结冰的条件下。 保存湿度:20~85%RH。 额定电压:30V (AC/DC)。 额定电流:环境温度20°C时, 0.2A / PIN
品牌
DIANWEI
封装
SMD, P=0.3mm, 卧贴
库存
10
货期
现货
8.03A0.013200参数
| 封装 | SMD, P=0.3mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | DIANWEI(钿威科技) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
8.03A0.013200概述
特性：主体:LCP本色 (UL 94V-0)。 锁扣:PA/PPS黑色(UL 94V-0)。 端子:铜合金。 定位片:铜合金。 系列名:0.3mm 0.90H FFC/FPC SMT后旋转锁定方式连接器。 接触类型:双面接触。 端子形状:SMT型。 适合FPC厚:T = 0.2±0.02mm。 电镀规格:接触区和焊接区镀金1~3u”。 焊锡共面度:0.10mm MAX。 使用温度:-40~+85°C, 没有结露结冰的条件下。 使用湿度:20 85%RH。 保存温度:-10~+50°C, 没有结露结冰的条件下。 保存湿度:20~85%RH。 额定电压:30V (AC/DC)。 额定电流:环境温度20°C时, 0.2A / PIN
8.03A0.013200特性
暂无产品特性。
8.03A0.013200应用领域
暂无应用领域。