77311-818-02LF
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
77311-818-02LF
特性：外壳材料:高温热塑性塑料, UL94V 0, 黑色。 引脚材料:磷青铜。 最小保持力:9N(任一方向)。 无铅产品:“LF”表示产品无铅, 2μm最小哑光锡镀在1.27μm最小镍底层上。 外壳耐温性:在波峰焊应用中, 使用1.6mm最小厚度的电路板时, 外壳可承受260°C±5°C的焊锡浴温度5秒。 回流焊兼容性:兼容回流焊。 标记:符合GS 14 920包装规格。 所有电镀版本的最小镍底层:1.27μm
品牌
Amphenol
封装
插件, P=2.54mm
库存
185
货期
现货
77311-818-02LF参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | Amphenol |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 185 |
77311-818-02LF概述
特性：外壳材料:高温热塑性塑料, UL94V 0, 黑色。 引脚材料:磷青铜。 最小保持力:9N(任一方向)。 无铅产品:“LF”表示产品无铅, 2μm最小哑光锡镀在1.27μm最小镍底层上。 外壳耐温性:在波峰焊应用中, 使用1.6mm最小厚度的电路板时, 外壳可承受260°C±5°C的焊锡浴温度5秒。 回流焊兼容性:兼容回流焊。 标记:符合GS 14 920包装规格。 所有电镀版本的最小镍底层:1.27μm
77311-818-02LF特性
暂无产品特性。
77311-818-02LF应用领域
暂无应用领域。