76385-308LF
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插件
可供量大可议
76385-308LF
特性：双向迷你推出力端子, 推出力为22N。 接触区域镀0.76μm金/GXT。 尾部镀2μm最小哑光锡。 全镀2μm最小哑光锡。 底镀1.27μm最小镍。 外壳材料为热塑性玻璃填充, 符合UL 94 V 0阻燃标准, 颜色为黑色。 端子材料为铜合金。 每行2至6个位置, 产品装在塑料袋中; 每行7至18个位置, 产品装在管中。 “LF”表示产品无铅, 在1.27μm最小镍底镀上镀2μm最小哑光锡。 外壳能承受波峰焊应用中260°C ±5°C的焊锡浴温度5秒, 电路板最小厚度为1.6mm。 符合GS 14 920包装规格
品牌
Amphenol
封装
插件
库存
10
货期
现货
76385-308LF参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | Amphenol |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
76385-308LF概述
特性：双向迷你推出力端子, 推出力为22N。 接触区域镀0.76μm金/GXT。 尾部镀2μm最小哑光锡。 全镀2μm最小哑光锡。 底镀1.27μm最小镍。 外壳材料为热塑性玻璃填充, 符合UL 94 V 0阻燃标准, 颜色为黑色。 端子材料为铜合金。 每行2至6个位置, 产品装在塑料袋中; 每行7至18个位置, 产品装在管中。 “LF”表示产品无铅, 在1.27μm最小镍底镀上镀2μm最小哑光锡。 外壳能承受波峰焊应用中260°C ±5°C的焊锡浴温度5秒, 电路板最小厚度为1.6mm。 符合GS 14 920包装规格
76385-308LF特性
暂无产品特性。
76385-308LF应用领域
暂无应用领域。