75869-131LF
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
75869-131LF
特性：外壳材料:玻璃填充热塑性塑料, UL94V 0, 蓝色, 符合GWT(725°C; 960°C)。 引脚材料:磷青铜。 封装:2X02至2X04位置采用塑料袋封装, 2X05至2X32位置采用管装封装。 “LF”表示产品无铅, 在1.27μm最小镍底层上有2μm最小哑光锡。 外壳在波峰焊应用中, 对于1.6mm最小厚度的电路板, 能承受260°C±5°C的焊锡浴温度5秒。 标签符合GS 14 920包装规格
品牌
Amphenol
封装
插件, P=2.54mm
库存
2,971
货期
现货
75869-131LF参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | Amphenol |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 2971 |
75869-131LF概述
特性：外壳材料:玻璃填充热塑性塑料, UL94V 0, 蓝色, 符合GWT(725°C; 960°C)。 引脚材料:磷青铜。 封装:2X02至2X04位置采用塑料袋封装, 2X05至2X32位置采用管装封装。 “LF”表示产品无铅, 在1.27μm最小镍底层上有2μm最小哑光锡。 外壳在波峰焊应用中, 对于1.6mm最小厚度的电路板, 能承受260°C±5°C的焊锡浴温度5秒。 标签符合GS 14 920包装规格
75869-131LF特性
暂无产品特性。
75869-131LF应用领域
暂无应用领域。