726387-2
IC
插件
可供量大可议
726387-2
特性：接触区域镀层材料厚度:4.5μm[177.16μin]。 接触底层材料厚度:2.5μm[98.42μin]。 配合区域镀层材料厚度:4.5μm[177.16μin]。 端子镀层材料:锡。 端子尺寸:6.35。 端子方向:直角
品牌
TE Connectivity
封装
插件
库存
46
货期
现货
726387-2参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 焊接插片端子 |
|---|---|
| 库存 | 46 |
726387-2概述
特性：接触区域镀层材料厚度:4.5μm[177.16μin]。 接触底层材料厚度:2.5μm[98.42μin]。 配合区域镀层材料厚度:4.5μm[177.16μin]。 端子镀层材料:锡。 端子尺寸:6.35。 端子方向:直角
726387-2特性
暂无产品特性。
726387-2应用领域
暂无应用领域。