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68RV0474
IC

SMD

可供量大可议

68RV0474

特性:先进的封装工艺, 封装材料满足UL94-V0。 结构紧凑, 体积小, 节省空间。 优越的高温高湿性能。 强大的抑制高浪涌强电流能力。 SMD注塑封装, 适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装。 符合RoHS, REACH, 无卤。 应用:LED电源。 工业设备

品牌

KNSCHA

封装

SMD

库存

1,410

货期

现货

68RV0474参数

封装SMD
品牌KNSCHA(科尼盛)
MOQ / SPQ1 / 5
分类压敏电阻
库存1410

68RV0474概述

特性:先进的封装工艺, 封装材料满足UL94-V0。 结构紧凑, 体积小, 节省空间。 优越的高温高湿性能。 强大的抑制高浪涌强电流能力。 SMD注塑封装, 适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装。 符合RoHS, REACH, 无卤。 应用:LED电源。 工业设备

68RV0474特性

暂无产品特性。

68RV0474应用领域

暂无应用领域。

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