66AK2G12ABY100
IC
FCBGA-625
可供量大可议
66AK2G12ABY100
66AK2G12 高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核
品牌
TI
封装
FCBGA-625
库存
3
货期
现货
66AK2G12ABY100参数
| 封装 | FCBGA-625 |
|---|---|
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
66AK2G12ABY100概述
66AK2G12 高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核
66AK2G12ABY100特性
暂无产品特性。
66AK2G12ABY100应用领域
暂无应用领域。