61083-083402LF
IC
SMD, P=0.8mm
可供量大可议
61083-083402LF
特性：外壳材料:玻璃纤维增强液晶聚合物(G. F. LCP), 本色, UL94-V0, MSL等级1。 端子材料:黄铜。 镀镍底层整体厚度最小1.27um。 外壳可承受在对流、红外或汽相回流焊炉中30秒内高达260°C的峰值温度。 电镀选项“4”是选项“0”的无铅替代品, 选项“6”是选项“1”的无铅替代品。 2X80至2X100 PDS所有高度可提供高精度共面性
品牌
Amphenol
封装
SMD, P=0.8mm
库存
30
货期
现货
61083-083402LF参数
| 封装 | SMD, P=0.8mm |
|---|---|
| 品牌 | Amphenol |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 30 |
61083-083402LF概述
特性：外壳材料:玻璃纤维增强液晶聚合物(G. F. LCP), 本色, UL94-V0, MSL等级1。 端子材料:黄铜。 镀镍底层整体厚度最小1.27um。 外壳可承受在对流、红外或汽相回流焊炉中30秒内高达260°C的峰值温度。 电镀选项“4”是选项“0”的无铅替代品, 选项“6”是选项“1”的无铅替代品。 2X80至2X100 PDS所有高度可提供高精度共面性
61083-083402LF特性
暂无产品特性。
61083-083402LF应用领域
暂无应用领域。