593D156X0035D2TE3
IC
CASE-D-7343-31(mm)
可供量大可议
593D156X0035D2TE3
特性：低等效串联电阻(ESR)。 模制外壳, 有五种外壳代码可供选择。 端接:标准为100%雾锡, 也提供锡/铅端接。 高纹波电流承载能力。 与“大批量”自动拾放设备兼容。 符合EIA 717标准。 应用：工业。 电信基础设施
品牌
VISHAY
封装
CASE-D-7343-31(mm)
库存
3
货期
现货
593D156X0035D2TE3参数
| 封装 | CASE-D-7343-31(mm) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 钽电容 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
593D156X0035D2TE3概述
特性：低等效串联电阻(ESR)。 模制外壳, 有五种外壳代码可供选择。 端接:标准为100%雾锡, 也提供锡/铅端接。 高纹波电流承载能力。 与“大批量”自动拾放设备兼容。 符合EIA 717标准。 应用：工业。 电信基础设施
593D156X0035D2TE3特性
暂无产品特性。
593D156X0035D2TE3应用领域
暂无应用领域。