5788336-1
IC
插件
可供量大可议
5788336-1
特性:外壳和触点采用磷青铜, 外壳采用聚酯材料, UL 94V 0等级, 黑色。 触点:配合区域最小0.076μm金镀在最小0.76μm钯镍上, 焊尾最小3.8μm锡, 两者均镀在最小1.27μm镍上; 触点可选镀层:配合区域最小0.76μm金, 焊尾最小3.80μm锡, 两者均镀在最小1.27μm镍上。 外壳镀2 5μm锡。 推荐的印刷电路板厚度为1.57。 触点:配合区域最小0.38μm金, 焊尾最小3.8μm锡, 两者均镀在最小1.27μm镍上; 外壳镀2 5μm锡
Brand
TE Connectivity
Package
插件
Stock
361
货期
现货
5788336-1Parameters
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | USB连接器 |
|---|---|
| 库存 | 361 |
5788336-1概述
特性:外壳和触点采用磷青铜, 外壳采用聚酯材料, UL 94V 0等级, 黑色。 触点:配合区域最小0.076μm金镀在最小0.76μm钯镍上, 焊尾最小3.8μm锡, 两者均镀在最小1.27μm镍上; 触点可选镀层:配合区域最小0.76μm金, 焊尾最小3.80μm锡, 两者均镀在最小1.27μm镍上。 外壳镀2 5μm锡。 推荐的印刷电路板厚度为1.57。 触点:配合区域最小0.38μm金, 焊尾最小3.8μm锡, 两者均镀在最小1.27μm镍上; 外壳镀2 5μm锡
5788336-1特性
暂无产品特性。
5788336-1应用领域
暂无应用领域。
