5747238-4
IC
插件
可供量大可议
5747238-4
特性：外壳:尼龙或聚酯, 阻燃, UL 94V O 级, 玻璃填充, 黑色。 触点:黄铜。 外壳:碳钢。 孔眼:黄铜。 螺丝锁和嵌件:锌。 外壳:在 1.27μm 最小铜层上镀 2.54μm 最小锡层。 孔眼:在铜闪镀上镀 2.54μm 最小锡层。 螺丝锁和嵌件:透明铬酸盐。 接触表面镀金闪镀, 焊接端镀 2.54μm 最小锡层, 整个触点镀 1.27μm 最小镍底层。 接触表面镀 0.76μm 最小金层, 焊接端镀 2.54μm 最小锡层, 整个触点镀 1.27μm 最小镍底层。 或接触表面在钯 镍镀层上镀金闪镀, 总厚度 0.76μm 最小, 焊接端镀 2.54μm 最小锡层, 整个触点镀 1.27μm 最小镍底层
品牌
TE Connectivity
封装
插件
库存
67
货期
现货
5747238-4参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | D-Sub/VGA连接器 |
|---|---|
| 库存 | 67 |
5747238-4概述
特性：外壳:尼龙或聚酯, 阻燃, UL 94V O 级, 玻璃填充, 黑色。 触点:黄铜。 外壳:碳钢。 孔眼:黄铜。 螺丝锁和嵌件:锌。 外壳:在 1.27μm 最小铜层上镀 2.54μm 最小锡层。 孔眼:在铜闪镀上镀 2.54μm 最小锡层。 螺丝锁和嵌件:透明铬酸盐。 接触表面镀金闪镀, 焊接端镀 2.54μm 最小锡层, 整个触点镀 1.27μm 最小镍底层。 接触表面镀 0.76μm 最小金层, 焊接端镀 2.54μm 最小锡层, 整个触点镀 1.27μm 最小镍底层。 或接触表面在钯 镍镀层上镀金闪镀, 总厚度 0.76μm 最小, 焊接端镀 2.54μm 最小锡层, 整个触点镀 1.27μm 最小镍底层
5747238-4特性
暂无产品特性。
5747238-4应用领域
暂无应用领域。