5525DSO-SB005GS

MS5525DSO是MEAS推出的新一代数字小外形压力传感器， 具备SPI和I²C总线接口， 专为高产量的OEM用户设计。 该传感器模块包含一个压力传感器和一个超低功耗的24位ΔΣ ADC， 带有内部工厂校准系数。 它提供24位数字压力和温度值， 以及不同的操作模式， 使用户能够针对转换速度和电流消耗进行优化。 MS5525DSO几乎可以与任何微控制器接口。 通信协议简单， 无需对设备内部寄存器进行编程。 这一新一代传感器模块基于领先的MEMS技术， 并受益于TE在压力模块大批量制造方面的成熟经验和专业知识， 这些压力模块已广泛使用超过十年。 坚固的工程热塑性换能器有单端口和双端口配置， 可测量1至30 psi的绝对压力、表压、复合压力和差压。 MS5525DSO由一个压阻式传感器和一个传感器接口IC组成。 其主要功能是将压阻式压力传感器的未补偿模拟输出电压转换为24位数字值， 并为传感器的温度提供24位数字值。 每个模块在两个温度和三个压力下进行单独的工厂校准。 因此， 计算出六个用于补偿工艺变化和温度变化的系数， 并存储在每个模块的128位PROM中。 这些位被划分为六个系数C1至C6， 必须由微控制器软件读取， 并用于将D1和D2转换为补偿后的压力和温度值。 系数C0和C7用于工厂校准和CRC。 MS5525DSO内置两种串行接口：SPI和I²C。 将协议选择引脚PS拉低选择SPI协议， 将PS拉高激活I²C总线协议。 在SPI模式下， 外部微控制器通过输入SCLK（串行时钟）和SDI（串行数据输入）输入数据。 在SPI模式下， 模块可以接受时钟极性和相位的模式0和模式3。 传感器在输出SDO（串行数据输出）上响应。 引脚CSB（芯片选择）用于启用/禁用接口， 以便其他设备可以在同一SPI总线上通信。 在发送命令后或命令执行结束（例如转换结束）后， 可以将CSB引脚拉高。 当SPI总线空闲且在ADC转换期间不与其他设备通信时， 模块可获得最佳噪声性能。 在I²C模式下， 外部微控制器通过输入SCL（串行时钟）和SDA（串行数据）输入数据。 传感器在同一引脚SDA上响应， 该引脚对于I²C总线接口是双向的。 因此， 这种接口类型仅使用2条信号线， 不需要芯片选择， 这有助于减少电路板空间。 在I²C模式下， 引脚CSB（芯片选择）的反码表示I²C地址的LSB。 可以在I²C总线上使用两个具有不同地址的传感器。 必须将引脚CSB连接到VDD或GND， 不要让这些引脚悬空。 MS5525DSO只有五个基本命令： 1. 复位 2. 读取PROM（128位校准字） 3. D1转换 4. D2转换 5. 读取ADC结果（24位压力/温度） 每个命令的大小为1字节（8位）。