50TZV22M6.3x6.1
IC
SMD, D6.3xL6.1mm
可供量大可议
50TZV22M6.3x6.1
特性:105°C 2000小时品。 可对应AEC Q200。 可对应高温回流焊接(JZV系列)
品牌
Rubycon
封装
SMD, D6.3xL6.1mm
库存
6,700
货期
现货
50TZV22M6.3x6.1参数
| 封装 | SMD, D6.3xL6.1mm |
|---|---|
| 品牌 | Rubycon(红宝石) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 6700 |
50TZV22M6.3x6.1概述
特性:105°C 2000小时品。 可对应AEC Q200。 可对应高温回流焊接(JZV系列)
50TZV22M6.3x6.1特性
暂无产品特性。
50TZV22M6.3x6.1应用领域
暂无应用领域。
