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50TZV22M6.3x6.1
IC

SMD, D6.3xL6.1mm

可供量大可议

50TZV22M6.3x6.1

特性:105°C 2000小时品。 可对应AEC Q200。 可对应高温回流焊接(JZV系列)

品牌

Rubycon

封装

SMD, D6.3xL6.1mm

库存

6,700

货期

现货

50TZV22M6.3x6.1参数

封装SMD, D6.3xL6.1mm
品牌Rubycon(红宝石)
MOQ / SPQ1 / 5
分类贴片型铝电解电容
库存6700

50TZV22M6.3x6.1概述

特性:105°C 2000小时品。 可对应AEC Q200。 可对应高温回流焊接(JZV系列)

50TZV22M6.3x6.1特性

暂无产品特性。

50TZV22M6.3x6.1应用领域

暂无应用领域。

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