5.0SMLJ36CA-TP
IC
DO-214AB(SMC)
可供量大可议
5.0SMLJ36CA-TP
特性：即可。 适用于表面贴装应用， 可优化电路板空间。 低外形封装。 无铅涂层， 符合RoHS标准（“P”后缀表示符合标准）。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 重复率（占空比）：0.01%。 快速响应时间：从0V到最小击穿电压通常小于1ps。 典型漏电流在10V以上小于1μA。 可承受高温焊接：端子在260°C下持续10秒。 低电感。 内置应力消除。 获得UL认证， 文件编号E480232
品牌
MCC
封装
DO-214AB(SMC)
库存
3,240
货期
现货
5.0SMLJ36CA-TP参数
| 封装 | DO-214AB(SMC) |
|---|---|
| 品牌 | MCC(美微科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 3240 |
5.0SMLJ36CA-TP概述
特性：即可。 适用于表面贴装应用， 可优化电路板空间。 低外形封装。 无铅涂层， 符合RoHS标准（“P”后缀表示符合标准）。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 重复率（占空比）：0.01%。 快速响应时间：从0V到最小击穿电压通常小于1ps。 典型漏电流在10V以上小于1μA。 可承受高温焊接：端子在260°C下持续10秒。 低电感。 内置应力消除。 获得UL认证， 文件编号E480232
5.0SMLJ36CA-TP特性
暂无产品特性。
5.0SMLJ36CA-TP应用领域
暂无应用领域。