5.0SMLJ30CA-TP
IC
DO-214AB(SMC)
可供量大可议
5.0SMLJ30CA-TP
特性：低电感。 内置应力消除。 适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 典型ID在10V以上小于1μA。 薄型封装。 重复率（占空比）：0.01%。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 湿度敏感度等级1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准
品牌
MCC
封装
DO-214AB(SMC)
库存
3,003
货期
现货
5.0SMLJ30CA-TP参数
| 封装 | DO-214AB(SMC) |
|---|---|
| 品牌 | MCC(美微科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 3003 |
5.0SMLJ30CA-TP概述
特性：低电感。 内置应力消除。 适用于表面贴装应用， 以优化电路板空间。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 典型ID在10V以上小于1μA。 薄型封装。 重复率（占空比）：0.01%。 玻璃钝化结。 出色的钳位能力。 湿度敏感度等级1。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 无铅表面处理/符合RoHS标准
5.0SMLJ30CA-TP特性
暂无产品特性。
5.0SMLJ30CA-TP应用领域
暂无应用领域。