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438600002
IC

插件

可供量大可议

438600002

特性:外壳材料:玻璃填充尼龙(PA), UL94V 0, 黑色。 端子材料:磷青铜。 屏蔽材料:黄铜。 端子表面处理:接触区域最小50微英寸/1.27微米镀金; PC尾区域最小100微英寸/2.54微米镀锡; 整体底层最小50微英寸/1.27微米镀镍。 屏蔽层表面处理:50微英寸/1.27微米铜底层上镀100微英寸/2.54微米镍; PCB接地片浸锡。 符合FCC法规第68.5部分对模块化插孔的要求。 可根据组装材料编号表省略两个指定的面板接地片以实现并排堆叠。 可根据组装材料编号表仅保留顶部面板接地片。 符合外观规格PS 45499 002的B级要求

品牌

MOLEX

封装

插件

库存

23

货期

现货

438600002参数

封装插件
品牌MOLEX
MOQ / SPQ1 / 1
分类以太网连接器(RJ45 RJ11)
库存23

438600002概述

特性:外壳材料:玻璃填充尼龙(PA), UL94V 0, 黑色。 端子材料:磷青铜。 屏蔽材料:黄铜。 端子表面处理:接触区域最小50微英寸/1.27微米镀金; PC尾区域最小100微英寸/2.54微米镀锡; 整体底层最小50微英寸/1.27微米镀镍。 屏蔽层表面处理:50微英寸/1.27微米铜底层上镀100微英寸/2.54微米镍; PCB接地片浸锡。 符合FCC法规第68.5部分对模块化插孔的要求。 可根据组装材料编号表省略两个指定的面板接地片以实现并排堆叠。 可根据组装材料编号表仅保留顶部面板接地片。 符合外观规格PS 45499 002的B级要求

438600002特性

暂无产品特性。

438600002应用领域

暂无应用领域。

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