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430310007
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430310007

Micro-Fit 3.0 压接端子, 公头, 带镀锡(Sn)磷青铜触点, 24 - 20 AWG, 袋装

品牌

MOLEX

封装

库存

20,300

货期

现货

430310007参数

分类胶壳端子
库存20300
品牌MOLEX
MOQ / SPQ1 / 100

430310007概述

Micro-Fit 3.0 压接端子, 公头, 带镀锡(Sn)磷青铜触点, 24 - 20 AWG, 袋装

430310007特性

暂无产品特性。

430310007应用领域

暂无应用领域。

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