4-175638-0
IC
SMD, P=1.25mm
可供量大可议
4-175638-0
特性：插座触点:磷青铜合金, 镀锡产品, 0.5μm以上镍底层镀锡(0.8μm以上); 镀金产品, 全面镀镍(1μm以上)。 接触区域:0.4μm以上钯镍底层镀金(0.05μm以上)。 焊接区域:镀金(0.05μm以上)。 插针:黄铜0.5 DIA, 镀锡产品, 0.5μm以上铜底层镀锡(0.8μm以上); 镀金产品, 1μm以上镍底层镀金(0.2μm以上)
品牌
TE Connectivity
封装
SMD, P=1.25mm
库存
3
货期
现货
4-175638-0参数
| 封装 | SMD, P=1.25mm |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 3 |
4-175638-0概述
特性：插座触点:磷青铜合金, 镀锡产品, 0.5μm以上镍底层镀锡(0.8μm以上); 镀金产品, 全面镀镍(1μm以上)。 接触区域:0.4μm以上钯镍底层镀金(0.05μm以上)。 焊接区域:镀金(0.05μm以上)。 插针:黄铜0.5 DIA, 镀锡产品, 0.5μm以上铜底层镀锡(0.8μm以上); 镀金产品, 1μm以上镍底层镀金(0.2μm以上)
4-175638-0特性
暂无产品特性。
4-175638-0应用领域
暂无应用领域。