3KP30CA TB
IC
R-6
可供量大可议
3KP30CA TB
特性：峰值功率耗散：在10 x 1000 μs脉冲下为3000W。 低外形封装。 出色的钳位能力。 玻璃钝化结。 快速响应时间：通常从0V到最小击穿电压小于1ps。 当最小击穿电压VBR高于12V时， 典型反向漏电流小于2μA。 IEC 61000-4-2 ESD：空气放电30kV， 接触放电30kV。 符合IEC 61000-4-2的数据线路ESD保护。 符合IEC 61000-4-4的数据线路EFT保护。 无卤且符合ROHS标准。 无铅表面处理
品牌
YFW
封装
R-6
库存
284
货期
现货
3KP30CA TB参数
| 封装 | R-6 |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 284 |
3KP30CA TB概述
特性：峰值功率耗散：在10 x 1000 μs脉冲下为3000W。 低外形封装。 出色的钳位能力。 玻璃钝化结。 快速响应时间：通常从0V到最小击穿电压小于1ps。 当最小击穿电压VBR高于12V时， 典型反向漏电流小于2μA。 IEC 61000-4-2 ESD：空气放电30kV， 接触放电30kV。 符合IEC 61000-4-2的数据线路ESD保护。 符合IEC 61000-4-4的数据线路EFT保护。 无卤且符合ROHS标准。 无铅表面处理
3KP30CA TB特性
暂无产品特性。
3KP30CA TB应用领域
暂无应用领域。