3DSR1M
IC
SOD-323
可供量大可议
3DSR1M
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
品牌
XCH
封装
SOD-323
库存
2,650
货期
现货
3DSR1M参数
| 封装 | SOD-323 |
|---|---|
| 品牌 | XCH(旭昌辉) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2650 |
3DSR1M概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
3DSR1M特性
暂无产品特性。
3DSR1M应用领域
暂无应用领域。