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3608S-32.000-DTTLLLL
自营可供
IC

MC-306

3608S-32.000-DTTLLLL

全国产化, 贴片表晶, 封装:8038,4P, 频率:32kHz, 负载电容:12.5pF, 常温频差:±20ppm, 工作温度:-40℃~+85℃, 频差稳定度:±20ppm

品牌

HCI

封装

MC-306

交期

现货

批次

26+

3608S-32.000-DTTLLLL参数

封装MC-306
品牌HCI(杭晶)
批次26+
晶振类型贴片晶振
常温频差±20ppm
频率稳定度±20ppm
工作温度-40℃~+85℃
常温频差±20 ppm(25℃)
负载电容12.5 pF
工作温度范围-40℃ ~ +85℃
品牌HCI(杭晶)
分类无源晶振
库存3,010
MOQ / SPQ1 / 1
频率32kHz
负载电容12.5pF
等效串联电阻(ESR)50kΩ
频率32.000 kHz(基频)
频率稳定度±20 ppm(-40℃ ~ +85℃)
等效串联电阻(ESR)50 kΩ
封装形式SMD 表面贴装, 封装尺寸 8038(厂用型号 MC-306)

3608S-32.000-DTTLLLL概述

全国产化, 贴片表晶, 封装:8038,4P, 频率:32kHz, 负载电容:12.5pF, 常温频差:±20ppm, 工作温度:-40℃~+85℃, 频差稳定度:±20ppm

3608S-32.000-DTTLLLL特性

  • 高稳定性:全温区频差控制在 ±20 ppm 级别, 满足精确计时与时间戳需求。
  • 低功耗、适配RTC:32 kHz 基频与较高 ESR 特性适合低驱动电平的晶体振荡器, 降低系统功耗。
  • 全国产化:供应链可控, 适合对国产化有要求的项目与大批量长期供应。
  • 贴片化封装:8038 尺寸兼顾机械强度与体积, 支持回流焊工艺, 便于自动化贴装。

3608S-32.000-DTTLLLL应用领域

  • 实时时钟(RTC)、日历模块
  • 低功耗物联网终端、蓝牙/传感节点待机时钟源
  • 智能电表、医疗设备、工业控制的计时与定时功能
  • 穿戴设备、电子时钟与计时器

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