35TZV330MSPA10X10.5
IC
SMD, D10xL10.5mm
可供量大可议
35TZV330MSPA10X10.5
特性：105°C 2000小时品。 可对应AEC Q200。 可对应高温回流焊接(JZV系列)
品牌
Rubycon
封装
SMD, D10xL10.5mm
库存
940
货期
现货
35TZV330MSPA10X10.5参数
| 封装 | SMD, D10xL10.5mm |
|---|---|
| 品牌 | Rubycon(红宝石) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 940 |
35TZV330MSPA10X10.5概述
特性：105°C 2000小时品。 可对应AEC Q200。 可对应高温回流焊接(JZV系列)
35TZV330MSPA10X10.5特性
暂无产品特性。
35TZV330MSPA10X10.5应用领域
暂无应用领域。