35TZV100MSPA6.3X8
IC
SMD, D6.3xL8mm
可供量大可议
35TZV100MSPA6.3X8
特性：105°C 2000小时品。 可对应AEC Q200。 可对应高温回流焊接(JZV系列)
品牌
Rubycon
封装
SMD, D6.3xL8mm
库存
190
货期
现货
35TZV100MSPA6.3X8参数
| 封装 | SMD, D6.3xL8mm |
|---|---|
| 品牌 | Rubycon(红宝石) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 190 |
35TZV100MSPA6.3X8概述
特性：105°C 2000小时品。 可对应AEC Q200。 可对应高温回流焊接(JZV系列)
35TZV100MSPA6.3X8特性
暂无产品特性。
35TZV100MSPA6.3X8应用领域
暂无应用领域。