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3225-26-7.3-10-10/A
IC

SMD3225-4P

可供量大可议

3225-26-7.3-10-10/A

特性:小型表面贴装型晶体单元, 特别适合小尺寸要求。 超紧凑和超薄(典型值为3.2×2.5×0.7mm)。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。 应用:蓝牙。 手机

品牌

LIMING

封装

SMD3225-4P

库存

300

货期

现货

3225-26-7.3-10-10/A参数

封装SMD3225-4P
品牌LIMING(利明)
MOQ / SPQ1 / 5
分类无源晶振
库存300

3225-26-7.3-10-10/A概述

特性:小型表面贴装型晶体单元, 特别适合小尺寸要求。 超紧凑和超薄(典型值为3.2×2.5×0.7mm)。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。 应用:蓝牙。 手机

3225-26-7.3-10-10/A特性

暂无产品特性。

3225-26-7.3-10-10/A应用领域

暂无应用领域。

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