TSSOP-8
24LC64T-I/ST
是 𮧂 󺺆 Kbit 电可擦除 PROM。 该设备组织为一个 򑵼 K x 򑵼 位内存的单块, 具有 򘞟 线串行接口。 低电压设计允许低至 󗙻 񄂹 𛾾 V 的操作, 待机和工作电流分别仅为 󗙻 μA 和 򬓹 mA。 专为先进的低功耗应用而开发, 如个人通信或数据采集。 还具有高达 򬓹 򘞟 字节数据的页面写入能力。 功能地址线允许同一总线上最多有八个设备, 最多可达 𢺫 󗙻 򘞟 Kbits 地址空间。 有标准 򑵼 引脚 PDIP、表面贴装 SOIC、SOIJ、TSSOP、DFN、TDFN 和 MSOP 封装。 也有 𢺫 引脚 SOT-򘞟 򬓹 和芯片级封装。
品牌
Tudi
封装
TSSOP-8
库存
15
货期
现货
24LC64T-I/ST参数
| 封装 | TSSOP-8 |
|---|---|
| 品牌 | Tudi/钍地半导体 |
| 批次 | 24+ |
| 分类 | 可擦除编程只读存储器(EPROM) |
|---|---|
| 库存 | 15 |
| MOQ / SPQ | 5 / 1 |
24LC64T-I/ST概述
是 𮧂 󺺆 Kbit 电可擦除 PROM。 该设备组织为一个 򑵼 K x 򑵼 位内存的单块, 具有 򘞟 线串行接口。 低电压设计允许低至 󗙻 񄂹 𛾾 V 的操作, 待机和工作电流分别仅为 󗙻 μA 和 򬓹 mA。 专为先进的低功耗应用而开发, 如个人通信或数据采集。 还具有高达 򬓹 򘞟 字节数据的页面写入能力。 功能地址线允许同一总线上最多有八个设备, 最多可达 𢺫 󗙻 򘞟 Kbits 地址空间。 有标准 򑵼 引脚 PDIP、表面贴装 SOIC、SOIJ、TSSOP、DFN、TDFN 和 MSOP 封装。 也有 𢺫 引脚 SOT-򘞟 򬓹 和芯片级封装。
24LC64T-I/ST特性
暂无产品特性。
24LC64T-I/ST应用领域
暂无应用领域。
