2345-210MG3DUNP3
IC
SMD, P=1.27mm
可供量大可议
2345-210MG3DUNP3
SMT, LCP, BK, W/TMetalCAP&BUMP H=4.57, W=3.05, SolderW=4.19,10uGold
品牌
Wcon
封装
SMD, P=1.27mm
库存
20
货期
现货
2345-210MG3DUNP3参数
| 封装 | SMD, P=1.27mm |
|---|---|
| 品牌 | Wcon(维峰电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
2345-210MG3DUNP3概述
SMT, LCP, BK, W/TMetalCAP&BUMP H=4.57, W=3.05, SolderW=4.19,10uGold
2345-210MG3DUNP3特性
暂无产品特性。
2345-210MG3DUNP3应用领域
暂无应用领域。