2327677-2
IC
P=0.6mm
可供量大可议
2327677-2
特性：外壳和接触包覆成型材料:LCP, UL94-V0, 黑色。 触点和固定件材料:铜合金。 拾放带材料:聚酰亚胺薄膜。 2个触点:配合表面镀金, 焊脚镀锡。 固定件:镀锡。 最小主机PCB厚度:1.5。 与符合SFF-TA-1002规范的电路板匹配。 卷带包装, 适用于拾放SMT加工, 口袋带宽度 = 72
品牌
TE Connectivity
封装
P=0.6mm
库存
10
货期
现货
2327677-2参数
| 封装 | P=0.6mm |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
2327677-2概述
特性：外壳和接触包覆成型材料:LCP, UL94-V0, 黑色。 触点和固定件材料:铜合金。 拾放带材料:聚酰亚胺薄膜。 2个触点:配合表面镀金, 焊脚镀锡。 固定件:镀锡。 最小主机PCB厚度:1.5。 与符合SFF-TA-1002规范的电路板匹配。 卷带包装, 适用于拾放SMT加工, 口袋带宽度 = 72
2327677-2特性
暂无产品特性。
2327677-2应用领域
暂无应用领域。