2309409-1
IC
SMD
可供量大可议
2309409-1
小外形（SO）， 堆叠高度5.2 mm [. 205 in]， 直角模块方向， 260针， DDR4 DIMM， SO DIMM插座
品牌
TE Connectivity
封装
SMD
库存
5,637
货期
现货
2309409-1参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 5637 |
2309409-1概述
小外形（SO）， 堆叠高度5.2 mm [. 205 in]， 直角模块方向， 260针， DDR4 DIMM， SO DIMM插座
2309409-1特性
暂无产品特性。
2309409-1应用领域
暂无应用领域。