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使用铜屏障代替镍屏障, 并在顶部进行镀锡处理, 是为非磁性应用开发的解决方案。 这种非磁性终端与选定的非磁性高Q(COG/NPO)、X5R和X7R电介质一起提供, 可提供完全非磁性的组件(ν = 1.0000)。 为满足J STD 020中详细规定的260°C高温回流焊曲线, 高Q电介质采用烧结焊端, 而X5R和X7R电介质使用获奖的FlexiCapTM焊端。 高Q标准系列和X5R/X7R系列的产品也提供用于导电环氧安装的钯银终端。 高Q高功率RF部件提供带状引线终端, 以实现最佳机械性能。