2222SQ-90NGEC
IC
SMD, 5.4x5.2mm
可供量大可议
2222SQ-90NGEC
特性：优秀的Q因子:在400 MHz时高达230。 高电流处理能力:高达5.7 A。 电感值范围:47至500 nH。 顶部和底部平整, 便于可靠的拾取和放置, 确保机械稳定性。 端接:符合RoHS标准的铜镀锡银。 环境温度范围:-40°C至+125°C(Irms电流)。 最大部件温度:+145°C(环境温度+温升)。 存储温度:部件为-40°C至+145°C; 卷带包装为-40°C至+80°C。 耐焊接热:在+260°C下最多可进行三次40秒回流焊, 循环之间部件冷却至室温。 电感温度系数(TCL):+5至+70 ppm/°C。 湿度敏感度等级(MSL):1级(在<30°C/85%相对湿度下无限期存放)
品牌
Coilcraft
封装
SMD, 5.4x5.2mm
库存
151
货期
现货
2222SQ-90NGEC参数
| 封装 | SMD, 5.4x5.2mm |
|---|---|
| 品牌 | Coilcraft(线艺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 151 |
2222SQ-90NGEC概述
特性：优秀的Q因子:在400 MHz时高达230。 高电流处理能力:高达5.7 A。 电感值范围:47至500 nH。 顶部和底部平整, 便于可靠的拾取和放置, 确保机械稳定性。 端接:符合RoHS标准的铜镀锡银。 环境温度范围:-40°C至+125°C(Irms电流)。 最大部件温度:+145°C(环境温度+温升)。 存储温度:部件为-40°C至+145°C; 卷带包装为-40°C至+80°C。 耐焊接热:在+260°C下最多可进行三次40秒回流焊, 循环之间部件冷却至室温。 电感温度系数(TCL):+5至+70 ppm/°C。 湿度敏感度等级(MSL):1级(在<30°C/85%相对湿度下无限期存放)
2222SQ-90NGEC特性
暂无产品特性。
2222SQ-90NGEC应用领域
暂无应用领域。