2199230-8
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
可供量大可议
2199230-8
特性：外壳:高温热塑性塑料UL94V O, 颜色:黑色。 触点:铜合金。 焊针:不锈钢。 触点底涂层:镍, 最小50μ", 整体覆盖; 配合区域:镀金, 厚度见表; 可焊区域:闪金。 焊针底涂层:镍, 最小50μ", 可焊区域整体覆盖; 可焊区域:哑光锡, 最小100μ"。 共面性:最大0.10mm(焊接前)。 产品符合RoHS标准, Br最大900ppm, Cl最大900ppm, Br + Cl最大1500ppm
品牌
TE Connectivity
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
库存
68
货期
现货
2199230-8参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 68 |
2199230-8概述
特性：外壳:高温热塑性塑料UL94V O, 颜色:黑色。 触点:铜合金。 焊针:不锈钢。 触点底涂层:镍, 最小50μ", 整体覆盖; 配合区域:镀金, 厚度见表; 可焊区域:闪金。 焊针底涂层:镍, 最小50μ", 可焊区域整体覆盖; 可焊区域:哑光锡, 最小100μ"。 共面性:最大0.10mm(焊接前)。 产品符合RoHS标准, Br最大900ppm, Cl最大900ppm, Br + Cl最大1500ppm
2199230-8特性
暂无产品特性。
2199230-8应用领域
暂无应用领域。