20L60SP
IC
TO-277
可供量大可议
20L60SP
特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除结构， 适合自动贴装。 正向压降较低。 正向浪涌电流能力较高。 可承受250℃/10秒的高温焊接（引脚处）
品牌
YFW
封装
TO-277
库存
11
货期
现货
20L60SP参数
| 封装 | TO-277 |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 11 |
20L60SP概述
特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除结构， 适合自动贴装。 正向压降较低。 正向浪涌电流能力较高。 可承受250℃/10秒的高温焊接（引脚处）
20L60SP特性
暂无产品特性。
20L60SP应用领域
暂无应用领域。