20KPA48CA
IC
P600
可供量大可议
20KPA48CA
特性：塑料封装。 P600封装采用玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形下具有20000W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流：30V以上小于5μA。 快速响应时间：从0V到最小击穿电压通常小于1.0ns。 保证高温焊接：265℃/10秒。 外壳：JEDEC P600模制塑料。 引脚：轴向引线， 可根据MIL-STD-750， 方法2026进行焊接。 极性：除双向外， 色带表示阴极。 安装位置：任意
品牌
AM
封装
P600
库存
82
货期
现货
20KPA48CA参数
| 封装 | P600 |
|---|---|
| 品牌 | AM(安美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 静电和浪涌保护(TVS/ESD) |
|---|---|
| 库存 | 82 |
20KPA48CA概述
特性：塑料封装。 P600封装采用玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形下具有20000W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流：30V以上小于5μA。 快速响应时间：从0V到最小击穿电压通常小于1.0ns。 保证高温焊接：265℃/10秒。 外壳：JEDEC P600模制塑料。 引脚：轴向引线， 可根据MIL-STD-750， 方法2026进行焊接。 极性：除双向外， 色带表示阴极。 安装位置：任意
20KPA48CA特性
暂无产品特性。
20KPA48CA应用领域
暂无应用领域。