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201328-1
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201328-1

特性:不可密封。 适配插针直径:1.57 mm[. 062 in]。 触点底层电镀材料厚度:1.27 μm[50 μin]。 导线触点端接区域镀层厚度:0.76 μm[30 μin]。 触点配合区域镀层材料厚度:0.76 μm[30 μin]。 触点配合区域镀层材料表面处理:光亮

品牌

TE Connectivity

封装

库存

8

货期

现货

201328-1参数

分类胶壳端子
库存8
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 1

201328-1概述

特性:不可密封。 适配插针直径:1.57 mm[. 062 in]。 触点底层电镀材料厚度:1.27 μm[50 μin]。 导线触点端接区域镀层厚度:0.76 μm[30 μin]。 触点配合区域镀层材料厚度:0.76 μm[30 μin]。 触点配合区域镀层材料表面处理:光亮

201328-1特性

暂无产品特性。

201328-1应用领域

暂无应用领域。

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