201007J0123T4E
IC
2010
可供量大可议
201007J0123T4E
特性：小尺寸和轻重量。 降低组装成本并与贴片机匹配。 适用于波峰焊和回流焊。 应用：导航仪(GPS)。 手机
品牌
UNI-ROYAL
封装
2010
库存
250
货期
现货
201007J0123T4E参数
| 封装 | 2010 |
|---|---|
| 品牌 | UNI-ROYAL(厚声) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 250 |
201007J0123T4E概述
特性：小尺寸和轻重量。 降低组装成本并与贴片机匹配。 适用于波峰焊和回流焊。 应用：导航仪(GPS)。 手机
201007J0123T4E特性
暂无产品特性。
201007J0123T4E应用领域
暂无应用领域。