2-2502H08P-B000
IC
P=2.5mm
可供量大可议
2-2502H08P-B000
特性：外壳材质:尼龙66, UL 94V 2。 适用PC板厚度:0.063"(1.6)。 温度范围:-25°C ~ +85°C。 绝缘电阻:最小1000MΩ。 耐压:1000V AC/分钟。 接触电阻:最大20mΩ。 额定电压:250V AC/DC。 额定电流:3A AC/DC
品牌
Ckmtw
封装
P=2.5mm
库存
300
货期
现货
2-2502H08P-B000参数
| 封装 | P=2.5mm |
|---|---|
| 品牌 | Ckmtw(灿科盟) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 300 |
2-2502H08P-B000概述
特性：外壳材质:尼龙66, UL 94V 2。 适用PC板厚度:0.063"(1.6)。 温度范围:-25°C ~ +85°C。 绝缘电阻:最小1000MΩ。 耐压:1000V AC/分钟。 接触电阻:最大20mΩ。 额定电压:250V AC/DC。 额定电流:3A AC/DC
2-2502H08P-B000特性
暂无产品特性。
2-2502H08P-B000应用领域
暂无应用领域。