2-2013022-1
IC
SMD
可供量大可议
2-2013022-1
双倍数据速率（DDR）3， 堆叠高度4 mm [. 157英寸]， 直角模块方向， 204针， 中心线间距. 6 mm [. 024英寸]， 小外形双列直插式内存模块（SO DIMM）插座
品牌
TE Connectivity
封装
SMD
库存
84
货期
现货
2-2013022-1参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 金手指连接器 |
|---|---|
| 库存 | 84 |
2-2013022-1概述
双倍数据速率（DDR）3， 堆叠高度4 mm [. 157英寸]， 直角模块方向， 204针， 中心线间距. 6 mm [. 024英寸]， 小外形双列直插式内存模块（SO DIMM）插座
2-2013022-1特性
暂无产品特性。
2-2013022-1应用领域
暂无应用领域。