1MMF02TS07F3302D
IC
MELF-0207
可供量大可议
1MMF02TS07F3302D
特性：薄膜技术。 符合AEC-Q200标准。 出色的整体稳定性。 镍阻挡层上的锡终端。 紧密公差低至±0.1%。 极低的温度系数低至±5PPM/°C。 应用：汽车(非安全部件)。 工业
品牌
SAE
封装
MELF-0207
库存
640
货期
现货
1MMF02TS07F3302D参数
| 封装 | MELF-0207 |
|---|---|
| 品牌 | SAE(世盟/世爱) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 640 |
1MMF02TS07F3302D概述
特性：薄膜技术。 符合AEC-Q200标准。 出色的整体稳定性。 镍阻挡层上的锡终端。 紧密公差低至±0.1%。 极低的温度系数低至±5PPM/°C。 应用：汽车(非安全部件)。 工业
1MMF02TS07F3302D特性
暂无产品特性。
1MMF02TS07F3302D应用领域
暂无应用领域。