1MCF02TS07J0101
IC
MELF-0207
可供量大可议
1MCF02TS07J0101
特性：特殊的皮膜技术。 具有出色的稳定性。 使用高含铝量瓷棒(Al2O3)。 功率范围可达2W以上。 符合无铅(Pb)和含铅焊接工艺要求。 可用于自动表面贴装(SMD)装配系统; 适用于通过波峰焊、回流焊进行自动焊接。 应用：通讯器材。 汽车工业(非安全部件)
品牌
SAE
封装
MELF-0207
库存
1,910
货期
现货
1MCF02TS07J0101参数
| 封装 | MELF-0207 |
|---|---|
| 品牌 | SAE(世盟/世爱) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 1910 |
1MCF02TS07J0101概述
特性：特殊的皮膜技术。 具有出色的稳定性。 使用高含铝量瓷棒(Al2O3)。 功率范围可达2W以上。 符合无铅(Pb)和含铅焊接工艺要求。 可用于自动表面贴装(SMD)装配系统; 适用于通过波峰焊、回流焊进行自动焊接。 应用：通讯器材。 汽车工业(非安全部件)
1MCF02TS07J0101特性
暂无产品特性。
1MCF02TS07J0101应用领域
暂无应用领域。