1H105KC94-R1-EE-ZNR
IC
插件, P=5.08mm
可供量大可议
1H105KC94-R1-EE-ZNR
特性：体积小、容量大, 容积率为10μF/cm3, 接近电解电容器, 且没有极性。 频率特性极佳, 且电感系数小, 适于高频应用。 环氧树脂封装, 具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性, 阻燃性符合UL94V 0标准。 工作温度高达125°C。 产品规格齐全, 容量从1pF至22μF。 符合RoHs标准, 无卤。 应用：计算机。 数据处理通信
品牌
Dersonic
封装
插件, P=5.08mm
库存
690
货期
现货
1H105KC94-R1-EE-ZNR参数
| 封装 | 插件, P=5.08mm |
|---|---|
| 品牌 | Dersonic(德尔创) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 直插独石电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 690 |
1H105KC94-R1-EE-ZNR概述
特性：体积小、容量大, 容积率为10μF/cm3, 接近电解电容器, 且没有极性。 频率特性极佳, 且电感系数小, 适于高频应用。 环氧树脂封装, 具有优良的防潮性能、机械强度及耐热性, 阻燃性符合UL94V 0标准。 工作温度高达125°C。 产品规格齐全, 容量从1pF至22μF。 符合RoHs标准, 无卤。 应用：计算机。 数据处理通信
1H105KC94-R1-EE-ZNR特性
暂无产品特性。
1H105KC94-R1-EE-ZNR应用领域
暂无应用领域。