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符合国际 UL 和 TUV 规范, 为设计师提供了使用表面贴装陶瓷多层电容器替代有引脚薄膜类型的选择。 具有简单的贴装组装、减少电路板空间需求和更低外形的优点, 也有 FlexCapTM 版本以降低机械开裂的风险。 高电压技术使其在选定的外壳尺寸中提供市场上较高的电容范围。