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1742014-1
IC

插件

可供量大可议

1742014-1

特性:PCB接触端接区域镀层材料厚度:3.81μm[150 μin]。 接触底层镀层材料厚度:2.54μm[100 μin]。 接触配合区域镀层材料厚度:3.81μm[150 μin]。 PCB端子类型:Tab。 配合插片宽度:2.79mm[. 11 in]。 配合插片厚度. 51mm[. 02 in]

品牌

TE Connectivity

封装

插件

库存

45

货期

现货

1742014-1参数

封装插件
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 5
分类焊接插片端子
库存45

1742014-1概述

特性:PCB接触端接区域镀层材料厚度:3.81μm[150 μin]。 接触底层镀层材料厚度:2.54μm[100 μin]。 接触配合区域镀层材料厚度:3.81μm[150 μin]。 PCB端子类型:Tab。 配合插片宽度:2.79mm[. 11 in]。 配合插片厚度. 51mm[. 02 in]

1742014-1特性

暂无产品特性。

1742014-1应用领域

暂无应用领域。

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