1734035-1
IC
SMD
可供量大可议
1734035-1
特性：外壳材料:含33%玻璃纤维的PA9T, UL 94V-0等级, 黑色。 触点材料:磷青铜。 外壳材质:SUS304, 厚度0.40mm。 聚酯薄膜材质:聚酰胺薄膜。 触点表面处理:接触区域镀0.762μm(最小)钯镍合金, 然后闪镀金; 焊尾镀2.54μm(最小)雾锡, 整个触点底层镀1.27μm(最小)镍。 外壳表面处理:整体镀1.27μm(最小)镍。 产品表面无日期代码。 可承受260°C回流焊, 符合TE测试规范109 201条件B
品牌
TE Connectivity
封装
SMD
库存
1,929
货期
现货
1734035-1参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | USB连接器 |
|---|---|
| 库存 | 1929 |
1734035-1概述
特性：外壳材料:含33%玻璃纤维的PA9T, UL 94V-0等级, 黑色。 触点材料:磷青铜。 外壳材质:SUS304, 厚度0.40mm。 聚酯薄膜材质:聚酰胺薄膜。 触点表面处理:接触区域镀0.762μm(最小)钯镍合金, 然后闪镀金; 焊尾镀2.54μm(最小)雾锡, 整个触点底层镀1.27μm(最小)镍。 外壳表面处理:整体镀1.27μm(最小)镍。 产品表面无日期代码。 可承受260°C回流焊, 符合TE测试规范109 201条件B
1734035-1特性
暂无产品特性。
1734035-1应用领域
暂无应用领域。