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1717468-3
IC

SMD

可供量大可议

1717468-3

双倍数据速率(DDR), 堆叠高度6.5毫米[. 256英寸], 直角模块方向, 200针脚, DDR小外形双列直插式内存模块(SODIMM), 小外形双列直插式内存模块(SO DIMM)插座

品牌

TE Connectivity

封装

SMD

库存

9

货期

现货

1717468-3参数

封装SMD
品牌TE Connectivity(泰科电子)
MOQ / SPQ1 / 1
分类金手指连接器
库存9

1717468-3概述

双倍数据速率(DDR), 堆叠高度6.5毫米[. 256英寸], 直角模块方向, 200针脚, DDR小外形双列直插式内存模块(SODIMM), 小外形双列直插式内存模块(SO DIMM)插座

1717468-3特性

暂无产品特性。

1717468-3应用领域

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