170267-1
IC
插件
可供量大可议
170267-1
特性：插入力:低。 端子电镀材料:锡。 接触底层电镀材料:铜。 端子尺寸:6.35。 端子方向:直。 与PCB的端接方法:通孔焊接。 电线绝缘支撑:无。 绝缘选项:非绝缘。 工作温度范围:-40 – 105°C。 包装数量:1000。 包装方法:袋。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC。 符合中国RoHS 2指令工信部令第32号, 2016。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006, 不包含REACH高度关注物质。 卤素含量:低卤素 每种均质材料中Br、Cl、F、I < 900 ppm, 且无BFR/CFR/PVC。 具备波峰焊能力, 可达265°C
品牌
TE Connectivity
封装
插件
库存
7
货期
现货
170267-1参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 焊接插片端子 |
|---|---|
| 库存 | 7 |
170267-1概述
特性：插入力:低。 端子电镀材料:锡。 接触底层电镀材料:铜。 端子尺寸:6.35。 端子方向:直。 与PCB的端接方法:通孔焊接。 电线绝缘支撑:无。 绝缘选项:非绝缘。 工作温度范围:-40 – 105°C。 包装数量:1000。 包装方法:袋。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC。 符合中国RoHS 2指令工信部令第32号, 2016。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006, 不包含REACH高度关注物质。 卤素含量:低卤素 每种均质材料中Br、Cl、F、I < 900 ppm, 且无BFR/CFR/PVC。 具备波峰焊能力, 可达265°C
170267-1特性
暂无产品特性。
170267-1应用领域
暂无应用领域。