170072-1
IC
可供量大可议
170072-1
特性：接触底层电镀材料厚度:0.5μm [19.68 μin]。 接触配合区域电镀材料厚度:0.8μm [31.5 μin]。 PCB 端子类型:插座。 端子电镀材料:预镀锡
品牌
TE Connectivity
封装
库存
100
货期
现货
170072-1参数
| 分类 | 胶壳端子 |
|---|---|
| 库存 | 100 |
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
170072-1概述
特性：接触底层电镀材料厚度:0.5μm [19.68 μin]。 接触配合区域电镀材料厚度:0.8μm [31.5 μin]。 PCB 端子类型:插座。 端子电镀材料:预镀锡
170072-1特性
暂无产品特性。
170072-1应用领域
暂无应用领域。