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16TLV470M8X10.5
IC

SMD, D8xL10.5mm

可供量大可议

16TLV470M8X10.5

特性:工作温度范围:-55~+105°C。 额定电压范围:6.3~100Vdc。 静电容量容许差:±20%(20°C, 120Hz)。 漏电流(最大值):I = 0.01CV 或 3μA 中的较大值(额定电压施加 2 分钟后)。 损耗角正切(tanδ):不同额定电压下有对应值, 额定电容超过 1000μF 时, 每增加 1000μF, tanδ 在列表值上加 0.02。 耐久性:105°C 中施加额定电压指定时间后, 静电容量变化率在初始值的 ±30% 以内, 损耗角正切不超过规格值的 200%(Φ8、Φ10 为 300%), 漏电流不超过规格值。 低温特性(阻抗比最大值):不同额定电压和温度下有对应阻抗比

品牌

Rubycon

封装

SMD, D8xL10.5mm

库存

10,770

货期

现货

16TLV470M8X10.5参数

封装SMD, D8xL10.5mm
品牌Rubycon(红宝石)
MOQ / SPQ1 / 5
分类贴片型铝电解电容
库存10770

16TLV470M8X10.5概述

特性:工作温度范围:-55~+105°C。 额定电压范围:6.3~100Vdc。 静电容量容许差:±20%(20°C, 120Hz)。 漏电流(最大值):I = 0.01CV 或 3μA 中的较大值(额定电压施加 2 分钟后)。 损耗角正切(tanδ):不同额定电压下有对应值, 额定电容超过 1000μF 时, 每增加 1000μF, tanδ 在列表值上加 0.02。 耐久性:105°C 中施加额定电压指定时间后, 静电容量变化率在初始值的 ±30% 以内, 损耗角正切不超过规格值的 200%(Φ8、Φ10 为 300%), 漏电流不超过规格值。 低温特性(阻抗比最大值):不同额定电压和温度下有对应阻抗比

16TLV470M8X10.5特性

暂无产品特性。

16TLV470M8X10.5应用领域

暂无应用领域。

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