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16MU224MZ22012
IC

0805

可供量大可议

16MU224MZ22012

特性:表面贴装器件。 无极性电容器。 可进行无铅回流焊接。 可进行波峰焊接

品牌

Rubycon

封装

0805

库存

1,672

货期

现货

16MU224MZ22012参数

封装0805
品牌Rubycon(红宝石)
MOQ / SPQ1 / 1
分类薄膜电容
库存1672

16MU224MZ22012概述

特性:表面贴装器件。 无极性电容器。 可进行无铅回流焊接。 可进行波峰焊接

16MU224MZ22012特性

暂无产品特性。

16MU224MZ22012应用领域

暂无应用领域。

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